皇冠网址（www.hg8080.vip）:CES 2023 ： AMD 公布首款运算级 APU 产品 Instinct MI300 细节，藉 3D 封装结合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器与 128GB HBM3 记忆体 #AI (187653)

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,CES 2023 ： AMD 公布首款运算级 APU 产品 Instinct MI300 细节，藉 3D 封装结合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器与 128GB HBM3 记忆体
CES 2023 ： AMD 公布首款运算级 APU 产品 Instinct MI300 细节，藉 3D 封装结合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器与 128GB HBM3 记忆体

AMD 在 2022 年分析师日公布新一代 Instinct MI300 数据中心加速器将采用 APU 型态， AMD 在 2023 CES 主题演讲的最后也进一步公布 Instinct MI300 的资讯，并首度展示 Instinct MI300 晶片， AMD 强调 Instinct MI300 将透过 3D 封装技术整合使用 5nm 与 6nm 制程的晶粒。 AMD Instinct MI300 预计在 2023 年内问世

▲ Instinct MI300 将 CPU 、加速器与 HBM3 记忆体透过 3D 封装于单一处理器

Instinct MI300 是 AMD 首款资料中心级的 APU 产品，也是 AMD 展示小晶片( Chiplet )设计与 3D 封装的重大成果，具备 1,460 亿个电晶体，借助 3D 封装技术在单一晶片具备 24 核资料中心级的 Zen 4 CPU ，以及新一代为加速运算设计的 CDNA3 架构，同时还具备 128GB 的 HBM3 记忆体，彼此之间透过第四代 Infinity 架构连接，同时借由 UMAA 技术实现统一记忆体架构。

▲ Instinct MI300 相较 Instinct MI250X 提升 8 倍 AI 效能与 5 倍能源效率

相较现行的 Instinct MI250X ，由于 Instinct MI300 使 CPU 与加速器封装在一起，并具备统一记忆体特性，进一步提升异构沟通与执行效率，在 AI 运算提升达 8 倍，并使能源效率提高 5 倍。

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